I sistemi integrati sono caratterizzati dalla necessità di piccoli componenti, affidabilità senza pari e capacità di resistere a condizioni difficili. Transcend offre il corner bond come opzione di personalizzazione per i suoi prodotti integrati per aumentare l'affidabilità in condizioni di elevato stress termico, alta accelerazione gravitazionale e applicazioni ad alto ciclo di fatica.
Come funziona il corner bond
Il corner bond di Transcend è una soluzione di fissaggio economica per l’applicazione di fluido incapsulante od adesivo acrilico sul perimetro di un componente chiave, lasciando solo un lato scoperto. Questo permette di lasciare spazio per future espansioni termiche. L’adesivo corner bond viene quindi esposto a luci UV per formare un legame strutturale fra il componente chiave ed il PCB.
Funzioni principali
Il corner bond è comunemente usato per lo storage basato su Ball Grid Array (BGA) e applicazioni quali dispositivi portatili, che devono superare test di caduta.
Quando un dispositivo BGA viene esposto a ripetuti cicli di riscaldamento e raffreddamento, un chip BGA si espanderà o si contrarrà a una velocità diversa da quella del substrato sottostante, a causa della differenza nel coefficiente di dilatazione termica di ciascun materiale. Questo differenziale crea stress meccanico sui giunti di saldatura del dispositivo.
Il corner bond è utilizzato come agente antistress, distribuendo uniformemente gli effetti di espansione e contrazione e aumentando l'affidabilità del dispositivo. Con la distribuzione dello stress fra il chip e l’interfaccia PCB tramite un legame meccanico, si riduce la sollecitazione sui giunti di saldatura e si aumenta l'affidabilità del dispositivo.
Qualità Transcend
Dall’utilizzo di macchine per la dispensazione del corner bond, fino ai meticolosi test di caduta effettuati su tutti i prodotti rinforzati, Transcend implementa la tecnologia corner bond sui suoi SSD M.2 PCIe come caratteristica di serie, per garantire la migliore longevità e qualità. Un diverso tipo di tecnologia – underfill – è disponibile per una resistenza ancora più elevata. Clicca qui per maggiori informazioni.