I sistemi integrati sono caratterizzati dalla necessità di piccoli componenti, affidabilità senza pari e capacità di resistere a condizioni difficili. La tecnologia corner bond aumenta l'affidabilità dei prodotti integrati in condizioni di elevato stress termico, alta accelerazione gravitazionale e applicazioni ad alto ciclo di fatica.
Come funziona il corner bond
Il corner bond di Transcend è una soluzione di fissaggio economica per l’applicazione di fluido incapsulante od adesivo acrilico sul perimetro di un componente chiave, lasciando solo un lato scoperto. Questo permette di lasciare spazio per future espansioni termiche. L’adesivo corner bond viene quindi esposto a luci UV per formare un legame strutturale fra il componente chiave ed il PCB.
Funzioni principali
Il corner bond è comunemente usato per lo storage basato su Ball Grid Array (BGA) e applicazioni quali dispositivi portatili, che devono superare test di caduta.
Quando un dispositivo BGA viene esposto a ripetuti cicli di riscaldamento e raffreddamento, un chip BGA si espanderà o si contrarrà a una velocità diversa da quella del substrato sottostante, a causa della differenza nel coefficiente di dilatazione termica di ciascun materiale. Questo differenziale crea stress meccanico sui giunti di saldatura del dispositivo.
Il corner bond è utilizzato come agente antistress, distribuendo uniformemente gli effetti di espansione e contrazione e aumentando l'affidabilità del dispositivo. Con la distribuzione dello stress fra il chip e l’interfaccia PCB tramite un legame meccanico, si riduce la sollecitazione sui giunti di saldatura e si aumenta l'affidabilità del dispositivo.
Qualità Transcend
Transcend applica la tecnologia Corner Bond ai propri SSD utilizzando apparecchiature di dosaggio proprietarie, eseguendo rigorosi test di caduta e affidabilità durante le fasi di progettazione e convalida per garantire la massima qualità e durata nel tempo. La personalizzazione è disponibile su richiesta del cliente.