I sistemi integrati sono caratterizzati dalla necessità di piccoli componenti, affidabilità senza pari e capacità di resistere a condizioni difficili. Transcend offre l'underfill come opzione di personalizzazione per i suoi prodotti integrati per aumentare l'affidabilità in condizioni di elevato stress termico, alta accelerazione gravitazionale e applicazioni ad alto ciclo di fatica.
Come funziona l'underfill
L’underfill è tipicamente un polimero o un liquido epoxy che viene applicato al perimetro dei componenti chiave su un PCB dopo che è passato attraverso un forno di reflusso. Il PCB viene quindi riscaldato in modo che il sottofondo venga assorbito sotto i componenti chiave tramite azione capillare.
Funzioni principali
L’underfill è comunemente usato per lo storage basato su Ball Grid Array (BGA) e applicazioni quali dispositivi portatili, che devono superare test di caduta.
Quando un dispositivo BGA viene esposto a ripetuti cicli di riscaldamento e raffreddamento, un chip BGA si espanderà o si contrarrà a una velocità diversa da quella del substrato sottostante, a causa della differenza nel coefficiente di dilatazione termica di ciascun materiale. Questo differenziale crea stress meccanico sui giunti di saldatura del dispositivo.
L’underfill è utilizzato come agente antistress, distribuendo uniformemente gli effetti di espansione e contrazione e aumentando l'affidabilità del dispositivo. Con la distribuzione dello stress fra il chip e l’interfaccia PCB tramite un legame meccanico, si riduce la sollecitazione sui giunti di saldatura e si aumenta l'affidabilità del dispositivo.
Qualità Transcend
Transcend si assicura che il suo processo di underfill sia stringente e standardizzato per assicurare la migliore durabilità e longevità ai nostri prodotti. Un diverso tipo di tecnologia – corner bond – è disponibile per una resistenza ancora più elevata. Clicca qui per maggiori informazioni.